个人中心 购物车

服务热线:
022-87059192

客服微信:
13652186133

推荐专利

用于砷化镓废渣中砷、镓分离的电解分离装置及电解分离方法

专利号:CN202311325802.5

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种多焦距微透镜阵列的加工方法

专利号:CN202311604977.X

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

触控阵列读出电路及读出方法

专利号:CN202310175862.7

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

用于砷化镓废渣中砷、镓分离的电解分离装置及电解分离方法

专利号:CN202311325802.5

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种多焦距微透镜阵列的加工方法

专利号:CN202311604977.X

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

触控阵列读出电路及读出方法

专利号:CN202310175862.7

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种微型六价铬电化学传感器的制备与应用

专利号:CN202311507495.2

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种低成本高效抗菌含铜钛合金板材的制备方法

专利号:CN202311490724.4

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种软包装锂离子电池原位补锂及电池制造方法

专利号:CN202110333175.4

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种电池正极废料中深度净化除铝的方法

专利号:CN202111247320.3

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种铝电解惰性阳极用金属陶瓷材料及其制备方法

专利号:CN202110479081.8

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

基于分子动力学的离子注入材料时粗糙度仿真方法

专利号:CN202311302740.6

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种分级多孔压电陶瓷催化剂及其制备方法和应用

专利号:CN202310454855.0

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种螺线型柔性间隙与应力松弛传感器探头的制备方法

专利号:CN202311533788.8

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

为ASR法试样快速准确定向粘贴应变片的装置及试验方法

专利号:CN202311611861.9

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种超小气流调控生长厘米级二维硫化铬薄膜的方法

专利号:CN202210994450.1

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

碳量子点聚醚砜超滤膜制备方法及蛋白分离中的应用

专利号:CN202311590182.8

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

联产黄原酸酯、硫氨酯和三硫代碳酸酯基羧酸盐的方法和应用

专利号:CN202311513579.7

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种可用于填充导电材料的钠离子电池镍基正极材料

专利号:CN202110965349.9

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

分子探针—色谱定量分析白炭黑及其改性粉体表面羟基的方法及装置

专利号:CN202110994499.2

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种多元钛相中评估元素扩散速度的方法

专利号:CN202311510076.4

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种高性能多孔自支撑电解水析氢电极的制备方法及快速印刷装置

专利号:CN202311547897.5

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

含高密度纳米粒子的高韧耐热铝导体材料及制备方法

专利号:CN202311506387.3

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

复合激光烧蚀数值模拟方法

专利号:CN202311603848.9

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

锌硫酸浸出渣的脱硫铅锌预处理及资源化利用方法

专利号:CN202311419985.7

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

一种铜合金基体激光熔覆材料、高导耐磨涂层和制备方法

专利号:CN202311632890.3

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

运用溶胶—凝胶法在硅颗粒表面镀覆一层金属钨膜的方法

专利号:CN202311421517.3

发布时间:2025-03-24

发明专利已下证

价格:面议

  • 电话:022-87059192
  • 手机:13652186133
  • 地址:天津市南开区海光寺中恺国际广场(新都大厦)1-505
  • 邮箱:huijiangwang2017@sina.com
  • 微信:huijiaquanzheng
  • 邮编:300102
  • 哈尔滨市松花江专利商标事务所天津分所