专利详情
本发明提供了一种基于微电极的微流控芯片模内熔融键合方法,包括:第一模具与第二模具闭合;模具注塑;模具保压并冷却;开模,通过顶出机构将注塑流道顶出;第一模具运动使盖片或基片与第二模具上的基片或盖片对齐;微电极夹持机构抓取微电极并移入模具中,与基片表面高精度对齐;第一模具与第二模具闭合,键合电源通过开关与微电极接触连通,熔融键合;键合电源断电,模具冷却;第一模具与第二模具分开,顶出机构将最终成型并完成键合的微流控芯片从模具中顶出。本发明简化了多个模具或外部作业产生的额外步骤,从而简化了微流体芯片的生产流程;同时键合效率高且键合可靠,显著提升了微流控芯片加工的效率及质量。
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
买卖双方需提供的材料 | ||
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企业或组织 | 个人 | |
受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |