专利详情
本发明提供一种含有多主元合金面心立方固溶体层的焊点制备方法,本发明的制备方法为:按原子比;Cu:58~85%、Ag:7~20%、Ni:8~22%配取Cu、Ni、Ag,然后依次经过熔炼,轧制,切割得到CuNiAg合金板,将合金板一端放入AuSn20焊料,再将另一个合金板搭接在上方,用聚四氟乙烯胶带进行捆绑固定,将固定好的样品放入氢气炉中钎焊5min,再在马弗炉中钎焊15min,为减少钎焊时产生的孔洞,马弗炉中钎焊时在焊点上方放置配重块。本发明可使焊缝厚度均匀,孔洞少,在基板附近可以产生多主元合金面心立方固溶体层缓解应力集中,进而提高焊点强度。本发明工艺简单且成本低,适合工业生产。
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
买卖双方需提供的材料 | ||
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企业或组织 | 个人 | |
受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |