乙中南（公司）（未认证）

本申请属于压力传感器制造领域，尤其涉及一种微型高温压力传感器的封装结构，利用气相沉积法向压敏芯片中玻璃罩上的引线孔以及陶瓷固定片上的第一通孔和连接槽填充金属，再利用超声波焊接将压敏芯片上引线孔中的金属与陶瓷固定片上第一通孔中的金属焊接在一起，在引出压敏芯片电信号的同时提供了高强度连接；陶瓷固定片上设置有与第一通孔数量相同且直径大于第一通孔的多个第二通孔，第一通孔与第二通孔之间通过连接槽相连，通过填充在连接槽内的金属将第一通孔内的金属和穿设在第二通孔内的导线连接，为直径较粗的导线焊接提供了场地。该微型高温压力传感器的封装结构大大提高了连接的强度，提高了传感器使用的可靠性。

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》