专利详情
本申请公开了一种用于半导体器件的连接件及其制备方法,涉及微电子技术领域。一种用于半导体器件的连接件,包括对向设置的两个导电基板,以及连接于两个上述导电基板之间的封接层;任意一个上述导电基板靠近上述封接层的表面均设置有纳米结构阵列;任意一个上述纳米结构阵列的表面均设置有石墨烯层。其制备方法利用飞秒激光的手段在导电基板的表面制备得到纳米结构阵列,并在纳米结构阵列的表面制备覆盖一层石墨烯,能够降低烧结温度,提高连接界面剪切强度,增强抗氧化能力,具有良好的高温稳定性能,有助于保障高功率半导体器件在各种极端环境下的正常工作,在微电子封装互连领域有着广泛的应用前景。
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
买卖双方需提供的材料 | ||
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企业或组织 | 个人 | |
受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |