专利详情
本发明书涉及一种用于结晶器基板修复层高强度高导热铜合金及其制备方法,可用于连铸机结晶器的修复。采用质量百分比为:Cu 98.84~99.35%,Cr0.53~0.85%,Zr 0.12~0.31%的气雾化粉末,经冷喷涂工艺获得具有扁平化的粉末颗粒层状堆积形貌的铜合金修复层坯体;坯体中一部分颗粒组织发生了严重的塑性变形;相对密度达到98.7%以上,粉末颗粒的平均扁平化率小于0.458;再进行时效处理,时效处理过程中具有大变形的颗粒边界优先发生再结晶,使得原始颗粒界面形成冶金结合,时效后修复层的相对密度高于98.5%,强度和热导率大幅度提升。经590~620℃,1~2h时效处理
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
买卖双方需提供的材料 | ||
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企业或组织 | 个人 | |
受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |