乙中南（公司）（未认证）

本发明提供了一种微流控芯片协同热压键合调控方法，包括：根据微流控芯片功能要求设计微通道结构；微流控芯片热压键合预实验；判断微流控芯片热压键合质量是否达标；统计键合强度达标时微通道形变量；开展压缩蠕变实验构建材料本构模型；构建热压仿真模型开展仿真模拟；分析仿真结果，计算键合强度达标时微通道的形变量；判断材料本构模型是否精准；补偿微通道形变或增加聚能筋微结构；开展仿真模拟，计算并判断优化后微通道形变量是否达标；制备、进行热压键合质量验证，判断键合质量是否达标。本发明能够准确预测键合过程中微通道的变形，能够确定有效的方式来控制和最小化这种变形，确保微流控芯片的高结合强度和可靠性。

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》