乙中南（公司）（未认证）

本发明提供了一种硅光耦合设备及采用深度学习识别芯片加电位置的方法，用于对硅光芯片进行耦合封装；硅光耦合设备包括底座、硅光底座料盘、芯片料盘、位移驱动结构、旋转驱动结构、加电探针组件和夹持机构；通过设置位移驱动结构和旋转驱动结构，以对用于夹持芯片的夹持机构进行多维度的调节，从而使其精准夹持及输送，以便于加电探针组件能够对芯片的电极进行精准加电。并通过对硅光耦合设备所采集得到的图像采用深度学习识别芯片加电位置，其通过采用包括有基于神经网络学习的芯片小目标识别算法的分层注意力引导多尺度聚合网络模型对相机所采集得到的红外图像进行芯片小目标分割检测，更精准实现芯片的定位。

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》