专利详情
本发明提供了一种集成式多元器件耦合封装设备,其元器件装料组件用于多种元器件的装料,元器件夹持耦合组件用于元器件的取料、移动以及耦合,激光器壳体定位组件用于激光器壳体的定位,同时将发光芯片通过光纤连接至激光器壳体的出光口,点胶固化组件用于元器件的点胶固化,耦合检测组件包括光路引导机构以及相机检测机构,光路引导机构通过多个反光镜面进行导光,使不同的元器件耦合时其出光均被相机检测机构接收,进行耦合精度检测。本发明能够在设备上依次完成半导体激光器多个元器件的耦合封装,无需更换不同设备作业,自动化程度高,显著减少了上下料以及转移物料等的用时,有效提升了半导体激光器耦合封装效率。
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
买卖双方需提供的材料 | ||
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企业或组织 | 个人 | |
受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |