专利详情
本发明属于压电陶瓷器件领域,具体涉及一种可拉伸取向多孔阵列式压电陶瓷传感器,其特征在于,包括底膜,设置在底膜上陶瓷阵列层,以及将陶瓷阵列层封装并使其复合在底膜上的复合封装材料;所述的复合封装材料包括重量比为1~2:1~2的PDMS Sylgard 184和Ecoflex 00‑30;所述的陶瓷阵列层包括具有取向孔、且两端溅射有导电金属的极化的若干陶瓷颗粒,且各陶瓷颗粒通过设置在底膜表面的导电材料沿极化方向导电连接。本发明还包括所述的传感器的制备方法及其应用。本发明所述的工艺,能够实现协同,可以意外地获得优异的协同效果。
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
买卖双方需提供的材料 | ||
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企业或组织 | 个人 | |
受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |