乙中南（公司）（未认证）

本发明涉及一种电子封装Cu‑Sip复合材料的制备方法，主要步骤为：S1：Si粉的表面预处理；S2：溶胶—凝胶涂覆Si颗粒；S3：Si粉氢气还原；S4：重复镀覆；S4：Cu‑Si粉末混合；S5：制备Cu‑Sip复合材料。Cu‑Sip复合材料作为一种新型电子封装材料，具有高导热、高导电、低膨胀等特点，但其制备技术仍存在较大难度，原因在于高温下Cu和Si会发生激烈的界面反应而生成Cu3Si、Cu5Si等脆性相，极大地削弱了材料的力学和热物理性能。本发明使用溶胶凝胶法在Si颗粒表面镀上一层金属W膜，在此基础上通过工艺过程和参数控制获得综合性能良好的Cu‑Sip复合材料。

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》