乙中南（公司）（未认证）

本发明公开了一种基于均匀氮气墙的低空洞共晶焊接方法及系统，通过实时获取芯片共晶焊接的X光图像以及计算X光图像的空洞率，在判定X光图像的空洞率不满足预设空洞率要求后，根据共晶焊接气体喷嘴的布局阵列，对X光图像进行区块化分割，获得区块化区域，根据区块化区域的空洞面积和空洞灰度值，拟合共晶焊接气体喷嘴的下压气压值，根据下压气压值获得共晶焊接气体喷嘴的进口气压理论值以及根据共晶焊接气体喷嘴的进口气压理论值，对共晶焊接气体喷嘴的进口气压进行调节，从而实现低空洞共晶焊接，解决了现有芯片共晶焊接空洞率高的技术问题，为微小芯片的共晶焊接提供一种高精度低空洞的可行方案。

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》