乙中南（公司）（未认证）

本发明公开了一种基于薄膜辅助热键合实现聚合物微流控芯片热粘合的方法，包括以下步骤：将聚合物注塑成型制备出微流控芯片的基片和盖片；将基片和盖片进行清洁处理后，获得清洁后的基片和盖片；在清洁后的盖片表面覆盖一层薄膜，得到预处理盖片；薄膜与基片、盖片的材料相同，薄膜玻璃化转变温度低于盖片玻璃化转变温度；将清洁后的基片与预处理盖片在热压机上对准，完成热压键合，得到微流控芯片；热压键合的温度高于薄膜玻璃化转变温度，低于盖片玻璃化转变温度。本发明利用同种聚合物具有不同的玻璃化转变温度，在热键合时，薄膜进入高弹态，基片、盖片仍是玻璃态，从而实现微流控芯片的小变形热键合，同时保证键合界面的一致性。

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》