专利详情
本发明提供了一种基于均匀氮气墙的低空洞共晶焊接装置,包括有芯片共晶焊接X光图像获取单元、输入处理模块、FPGA气压控制处理模块、超声电机气动阀门控制系统、气管阵列以及气体喷嘴阵列;本发明通过基于微小气体喷嘴设计气体喷嘴阵列,向喷嘴阵列通入氮气形成区块化的均匀可靠的氮气墙,实现了微小芯片的低空洞的共晶焊接;以及利用超声电机对喷嘴气管微小阀门进行精准控制,实现了区块化氮气墙压力精准匹配贴片区域性空洞,对微小芯片进行高精度焊接。
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
买卖双方需提供的材料 | ||
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企业或组织 | 个人 | |
受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |