乙中南（公司）（未认证）

本实用新型公开了一种半导体高功率器件电子封装材料气体压力熔渗设备，包括压力炉和加热电极,所述加热电极穿过压力炉装配，所述加热电极包括大径连接段和小径连接段，所述压力炉开设有与大径连接段和小径连接段匹配的连接孔，所述大径连接段的轴向台阶面与连接孔装配处设置有绝缘垫圈，所述绝缘垫两侧还设置有密封圈，所述加热电极与连接孔之间套接有密封陶瓷套，所述密封陶瓷套分为多个密封陶瓷套段，各所述密封陶瓷套段之间均设置有密封圈。本申请的半导体高功率器件电子封装材料气体压力熔渗设备，通过在加热电极与连接孔之间套接密封陶瓷套和密封圈，保证设备加工所需的真空度和压力值，从而提高复合材料加工质量。

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》