乙中南（公司）（未认证）

本发明公开一种聚合物微流控芯片超声辅助热压成型装置,包括底板，所述底板的顶部中间部分固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部安装有超声波交换器，所述超声波交换器开有接口，与超声波发生器相接，所述底板的顶部左右两侧安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部安装有下模具体以及上模具体，所述下模具体包括下模具板以及下模具固定板，所述上模具体包括上模具板、上加热板以及上模具固定板，上下模具体通过导柱、导套联接，所述上模具固定板顶部设有联接孔，通过该联接孔与拉伸机相连。该种聚合物微流控芯片热压成型装置,设计合理,工艺简单，利用超声波作用于热塑性聚合物时产热过程具有迅速、高效的特点，提高成型工艺的生产效率，利用超声振动具有

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》