专利详情
本发明涉及一种金锡系无铅焊料及其制备方法,所述一种金锡系无铅焊料,按质量百份比计,其成份组成如下:Sn 17.9%~19.9%;Ag0.8%~1.9%;In0.8~2.7%;余量为金;所述制备方法:将Au和Sn一起熔炼获得Au‑Sn中间合金,将Ag和In一起熔炼获得Ag‑In中间合金;然后将Au‑Sn中间合金与Ag‑In中间合金一起熔炼获得金锡系铸锭;所得焊料具有高可靠性,组织均匀细小,高强度,良好可加工性能;可广泛推广应用于电子产品低温封装场合及多级封装场合。
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
| 买卖双方需提供的材料 | ||
|---|---|---|
| 企业或组织 | 个人 | |
| 受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
| 转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |




津公网安备 12010402000689号