乙中南（公司）（未认证）

本发明涉及一种轻质Al‑Si‑Mg2Si电子封装材料及其制备方法及其在电子封装领域的应用，其制备方法包括以下步骤：S1：合金组分设计，包括Si和Mg2Si相含量及其比例；S2：喷射沉积制坯；S3：热分析和热稳定性分析；S4：热等静压致密化及热处理；S5：显微组织与性能考察；S6：壳体加工与考核验证。与现有材料相比，Al‑Si‑Mg2Si合金具有更低的密度、更高的弹性模量；与现有制备技术相比，喷射沉积与热等静压方法可有效控制Mg2Si和Si相的尺寸和形貌，获得大规格锭坯并确保合金良好的综合性能以及工艺稳定性。经过考核验证，喷射沉积Al‑Si‑Mg2Si合金适用于电子封装领域，也可应用于活塞、制动

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》