专利详情
本发明公开了一种微流控芯片模内溶剂键合的制备方法,包括如下步骤:将微流控芯片的基片和盖片同时注塑成型并开模,然后使基片和盖片的键合面精密对准;以环己烷和异丙醇的混合液作为溶剂,通过雾化喷涂的方式将溶剂均匀喷涂在所述基片和/或盖片的键合面表面;喷涂完成后,将基片和盖片的键合面贴合,并提供键合压力使基片和盖片进行键合,键合完成后脱模,即得。本发明采用模内集成溶剂键合技术,有效降低芯片的键合温度至芯片玻璃态温度30℃以下,提高了模内键合芯片的质量,键合强度可超过1Mpa,微通道变形量控制在10%以内,且操作简单,可实现微流控芯片高效率、高质量、大批量的生产。
交易流程
第一步:对接专利转让需求客户。
第二步:专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。
第三步:双方准备好专利转让需要的相关文件。
第四步:将相关的文件递交给专利局。
第五步:等待专利转让结果。
过户材料
| 买卖双方需提供的材料 | ||
|---|---|---|
| 企业或组织 | 个人 | |
| 受让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
①身份证复印件(签名) ②专利权转让协议 ③专利代理委托书 |
| 转让方 | ①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》 |
①身份证复印件(空白处签名) ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》 |




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