陈晓敏（公司）（未认证）

截止缴费日期：2018-07-03 摘要：本发明公开了一种散热式集成电路封装结构，包括基板，基板上固定有散热板，散热板上成型有多个层层环绕的散热框体，散热框体的中部固定有矩形的承载座，承载座的中心成型有矩形的安置孔，集成电路芯片插接在安置孔内并抵靠在散热板上；散热板内侧的散热框体上插接固定有多个竖直的散热片，散热片的下端成型有若干散热通孔，承载座上成型有若干与散热通孔相对应的连接孔，连接孔内设有T型的导热陶瓷柱，导热陶瓷柱的大头端抵靠在集成电路芯片的侧壁上，散热板两侧的散热框体上成型有散热孔，散热孔和散热通孔内插接有冷却液管，导热陶瓷柱的小头端伸入冷却液管内。本发明能实现快速散热，延长集成电

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》