欧巧（公司）（未认证）

江苏富纳电子科技有限公司 一种芯片封装件，其包括一个电路基板；一个衬垫形成在该电路基板上，其具有一背离该电路基板的表面；一个双面胶薄膜包括一第一胶面粘着在该衬垫的该表面，以及相背的一第二胶面；一个芯片附着在该双面胶薄膜的第二胶面，该芯片具有一个发光面或接光面位于其背离该双面胶薄膜的顶面；以及一个封胶体涂覆在该衬垫的该表面并粘附在该芯片及该双面胶薄膜的周围。该封胶体背离该衬垫的顶面低于该芯片的发光面或接光面以露出该芯片的发光面或接光面。一种芯片封装方法包括固化该封胶体的步骤以固定该芯片。

第一步：对接专利转让需求客户。

第二步：专利转让人和专利受让人签署专利转让合同。

第三步：双方准备好专利转让需要的相关文件。

第四步：将相关的文件递交给专利局。

第五步：等待专利转让结果。

买卖双方需提供的材料
	企业或组织	个人
受让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③专利代理委托书	①身份证复印件（签名） ②专利权转让协议 ③专利代理委托书
转让方	①营业执照复印件 ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书原件。 ⑤若有代理机构提供《解除委托代理协议》	①身份证复印件（空白处签名） ②专利权转让协议 ③没有变更记录的专利需提供《专利请求书》 有变更记录的专利需提供《手续合格通知书》 ④下证专利需提供专利证书 ⑤若有代理机构需提供《解除委托代理协议》