一种COB封装结构及其制造方法

专利号：2020113965022

发布时间：2022-04-15

价格：￥26000.00

一种指纹识别封装结构及其制造方法

专利号：202110401038X

发布时间：2022-04-15

价格：￥26000.00

一种具有去耦结构的半导体装置及其制造方法

专利号：2020113939297

发布时间：2022-04-15

价格：￥26000.00

一种集成电路封装结构和方法

专利号：2021100182141

发布时间：2022-04-15

价格：￥26000.00

一种散热型封装结构及其制备方法

专利号：2020109589286

发布时间：2022-04-15

价格：￥26000.00

一种立体悬空电感器及其制造方法

专利号：2020112444598

发布时间：2022-04-15

价格：￥24000.00

一种半导体封装结构及其制造方法

专利号：2020113964994

发布时间：2022-04-15

价格：￥28000.00

一种多芯片封装及其制造方法

专利号：2020106169447

发布时间：2022-04-15

价格：￥28000.00

一种传感器结构及其形成方法

专利号：2020102957639

发布时间：2022-04-15

价格：￥31000.00

一种用于5G智能设备的多存储芯片堆叠封装构件及其制备方法

专利号：2020112513403

发布时间：2022-04-15

价格：￥31000.00

一种用于5G移动终端的存储元件封装及其形成方法

专利号：2020112513352

发布时间：2022-04-15

价格：￥31000.00

一种用于5G设备的半导体存储封装及其制备方法

专利号：2020112529416

发布时间：2022-04-15

价格：￥31000.00

一种柔性显示面板及其制造方法

专利号：2020101846361

发布时间：2022-04-15

价格：￥31000.00

一种逆变器电力系统及其制造方法

专利号：202110045495X

发布时间：2022-04-15

价格：￥26000.00

一种光引发剂的制备方法

专利号：2020115008887

发布时间：2022-04-15

价格：￥22000.00

一种制备环己酮的方法

专利号：2020106900447

发布时间：2022-04-15

价格：￥24000.00

一种抗生素中间体的制备方法

专利号：2020113950671

发布时间：2022-04-15

价格：￥26000.00

一种芳香基硼酸酯的制备方法

专利号：2020107984882

发布时间：2022-04-15

价格：￥21000.00

一种以联萘酚磷酸酯和铜盐为催化剂在制备一种氟代化合物中的应用

专利号：2021101096980

发布时间：2022-04-15

价格：￥21000.00

一种溶液法制备SnSe的方法

专利号：2019100643530

发布时间：2022-04-15

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一种溶液法制备多晶SnSe2材料的方法

专利号：2019100643545

发布时间：2022-04-15

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一种针织机中的过线筒

专利号：2020100415039

发布时间：2022-04-15

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一种环保木质板材生产方法

专利号：2021108015005

发布时间：2022-04-15

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一种环保木质板材生产设备

专利号：2021108025562

发布时间：2022-04-15

价格：￥19800.00